Mayor fabricante global de chips construirá fábrica en Alemania
El fabricante de chips, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), declaró que el acto de inauguración de una futura fábrica, cuya construcción iniciará en Dresde, Alemania; será el próximo 20 de agosto, aunque las obras de cimentación comenzarán a finales de 2024. El presidente de TSMC, C.C. Wei, liderará la ceremonia de inauguración; por otra parte, la empresa de Taiwán realizará este proyecto en conjunto con Robert Bosch, Infineon y NXP como inversores.
La planta European Semiconductor Manufacturing Corp. , nombre que asumirá la factoría, costará unos 10 mil millones de euros, y se ubicará a gran proximidad de instalaciones adscritas a Bosch e Infineon. Aún así, erigir este complejo industrial podría ocupar un plazo de tres años como mínimo, de hecho, TSMC prevé que entre en operación a finales de 2027. Los portavoces de la compañía asiática aspiran a conseguir una subvención del 50% del coste total.
La fábrica está destinada a producir procesadores más antiguos con nodos de 28 nanómetros, 22nm, 16nm/12nm, y será capaz de producir 40 mil obleas de silicio cuando se culmine. Dichos nodos de mayor antigüedad se orientan a aplicaciones automotrices e industriales, las cuales favorecen chips más baratos y plenamente testeados.
Esta alianza estratégica entre el país germánico y TSMC emana de iniciativas de la Unión Europea, destinadas a impulsar el posicionamiento del bloqueo geopolítico en el mercado global de chips. La presidenta de la Comisión Europea, Ursula von der Leyen, anunció el 8 de febrero de 2022 que Europa aspira a ser un actor fundamental en este mercado, y para eso requiere fabricar el 20% de los chips del planeta para 2030. La Directiva Chips Act moviliza hasta 43 mil millones de euros entre inversión pública y privada, para concretar este objetivo.
Fuente: Xataka
VTV/DC
